난연 AP1070
CAS:225789-38-8
제품 설명: AP1070은 유기 포스피네이트를 기반으로 하는 새로운 효율적인 할로겐 프리 난연제입니다.제품은 백색분말로서 입자직경이 작고 인함량이 높으며 방습성이 있고 흡수율이 낮다.
Application: AP1070은 에폭시 수지 및 전자 산업의 많은 분야에서 사용될 수 있습니다.전기 및 전자 기능 접착제, 난연 잉크, 에폭시 전자 포팅, 라벨 접착제 등.가장 엄격한 가연성 기준을 충족할 수 있습니다.
AP1070은 특별히 설계된 입자 직경 분포로 인해 할로겐 프리 난연제, 전기적 특성 및 열 안정성에 대한 요구 사항이 높은 FCCL, FFC 절연 필름, FFC 보강판 및 CCL에 특히 적합합니다.
(사양)
안건 | 단위 | 색인 |
인 함량 | %(W w) | 23.3-24.0 |
수분 함량 | %(W w) | ≤0.5 |
밀도(에서 20℃) | g/cm3 | ≈1.35 |
부피 밀도 | kg/m3 | 100-250 |
입자 크기(D95) | μm | <5 |
분해온도(1%무게감소) | ℃ | ＞350 |
포장 및 보관: 15kg /bag, 내부 PE가 있는 크래프트 백 사용.조심스럽게 취급하고 기밀하고 건조하게 유지하십시오.
난연 AP1070
CAS:225789-38-8
제품 설명: AP1070은 유기 포스피네이트를 기반으로 하는 새로운 효율적인 할로겐 프리 난연제입니다.제품은 백색분말로서 입자직경이 작고 인함량이 높으며 방습성이 있고 흡수율이 낮다.
Application: AP1070은 에폭시 수지 및 전자 산업의 많은 분야에서 사용될 수 있습니다.전기 및 전자 기능 접착제, 난연 잉크, 에폭시 전자 포팅, 라벨 접착제 등.가장 엄격한 가연성 기준을 충족할 수 있습니다.
AP1070은 특별히 설계된 입자 직경 분포로 인해 할로겐 프리 난연제, 전기적 특성 및 열 안정성에 대한 요구 사항이 높은 FCCL, FFC 절연 필름, FFC 보강판 및 CCL에 특히 적합합니다.
(사양)
안건 | 단위 | 색인 |
인 함량 | %(W w) | 23.3-24.0 |
수분 함량 | %(W w) | ≤0.5 |
밀도(에서 20℃) | g/cm3 | ≈1.35 |
부피 밀도 | kg/m3 | 100-250 |
입자 크기(D95) | μm | <5 |
분해온도(1%무게감소) | ℃ | ＞350 |
포장 및 보관: 15kg /bag, 내부 PE가 있는 크래프트 백 사용.조심스럽게 취급하고 기밀하고 건조하게 유지하십시오.
